Līmes sacietēšanas process

Līmes sacietēšanas process

Sacietēšanas metode:

Līmju sacietēšana tiek veikta ar fizikālām metodēm, piemēram, šķīdinātāju iztvaicēšanu, emulsijas koagulāciju un kausējuma dzesēšanu, kā arī ķīmiskām metodēm.

• (1) Karstā kausējuma līme: polimēru kausējums sacietē, atdzesējot pēc tam, kad tas ir samitrinājis savienojamo virsmu.

(2) Šķīduma līme: šķīdinātājam iztvaikojot un šķīduma koncentrācijai palielinoties, tas pakāpeniski sacietē un iegūst noteiktu stiprumu.

(3) Emulsijas līme: Emulsijā esošajam ūdenim pakāpeniski iekļūstot porainajā adherentā un iztvaikojot, emulsijas koncentrācija turpina palielināties, un, visbeidzot, virsmas spraiguma ietekmē polimēra koloidālās daļiņas kondensējas. Ja apkārtējās vides temperatūra ir augsta, emulsija kondensējas nepārtrauktā līmplēvē, savukārt, ja apkārtējā temperatūra ir zema un minimālā plēves veidošanas temperatūra (MFT), veidojas balta, pārtraukta līmplēve. Emulsijas līmes galvenokārt ir polivinilacetāts un tā kopolimēri un akrilskābes kopolimēri.

(4) Termoreaktīvie līmes Daudzfunkcionālie termoreaktīvo sveķu monomēri vai prepolimēri tiek pakļauti polimerizācijas reakcijai. Palielinoties molekulmasai, molekulārās ķēdes mainās un savienojas, veidojot nešķīstošu želeju vai bāzisku sacietēšanu. Sacietēšanas laika pagarināšana un cietēšanas temperatūras paaugstināšana noteiktā diapazonā nav līdzvērtīga, un cietēšanas temperatūras pazemināšanu ir grūti kompensēt, pagarinot laiku. Tā kā starp līmi un līmes virsmu ir jānotiek noteiktai ķīmiskai reakcijai, tai ir nepieciešama pietiekami augsta temperatūra.

Sacietēšanas spiediens:

Ir izdevīgi, lai līme pilnībā iesūcas virsmā; tas ir izdevīgs mazmolekulāro gaistošo vielu atdalīšanai, kas rodas līmes sacietēšanas reakcijā; tas ir izdevīgi, lai noņemtu gaistošus šķīdinātājus, kas palikuši līmes slānī; tas ir izdevīgi, lai kontrolētu līmējošā slāņa biezumu; līmēm ar augstu viskozitāti bieži ir biezāki līmes slāņi, un cietēšanas spiediena regulēšana kontrolē līmējošā slāņa biezuma diapazonu.

Pēc līmes uzklāšanas ļaujiet tai kādu laiku nostāvēties, ko sauc par iepriekšēju sacietēšanu. Kad līmes viskozitāte palielinās, veiciet spiedienu, lai nodrošinātu līmes slāņa biezuma vienmērīgumu.

Sacietēšanas temperatūra:

Ja cietēšanas temperatūra ir pārāk zema, līmējošā slāņa šķērssavienojuma blīvums ir pārāk zems un cietēšanas reakcija ir nepilnīga; ja sacietēšanas temperatūra ir pārāk augsta, ir viegli izraisīt līmes zudumu vai padarīt līmes slāni trauslu, kā rezultātā samazinās saķeres stiprība. Sildīšana veicina molekulu difūziju starp līmi un savienotajām daļām, kas var palīdzēt veidot ķīmiskās saites.

(1) Tiešā karsēšanas metode krāsnī: izmantojiet gaisa pūšanas ierīci, lai nodrošinātu vienmērīgu siltuma pārnesi.

(2) Ārējā sildīšanas metode: siltums ātri tiek pārnests uz līmējošā slāņa iekšpusi, ievērojami saīsinot sacietēšanas laiku. Ultraskaņas sildīšanas metode: tā ir piemērota viskoelastīgo līmju un šķīdinātāju nesaturošu līmju termiskai sacietēšanai, bet nav piemērota termoreaktīvo cieto līmju apstrādei.