Mga Bagong Direksyon sa Application at Mga Katangian ng Pandikit（2）

Mga Bagong Direksyon sa Application at Mga Katangian ng Pandikit（2）

1. 1. Paglaban sa temperatura

Karaniwang ginagamit ang mga inorganikong high temperature adhesive sa hanay na 1500-1750℃, habang ang mga tansong pospeyt na oxide adhesive ay may mas malawak na hanay ng paglaban sa temperatura at maaaring gamitin sa hanay na 180-1400℃. Gayunpaman, ang mga pangunahing pinagsama-samang ginagamit sa inorganic na mataas na temperatura na pandikit ay zircon sand at refractory na lupa. Ang zircon sand ay medyo mahal at higit sa lahat ay umaasa sa mga pag-import, at ang refractory na lupa ay dapat makuha sa gastos ng lupa, na isang malaking halaga. Samakatuwid, kinakailangang maghanap ng mura at madaling makuhang mga produkto upang palitan ang mga tradisyonal na pinagsama-samang upang mabawasan ang mga gastos sa produksyon. Ang ilang mga organikong pandikit ay nakamit din ang mataas na pagtutol sa temperatura sa pamamagitan ng pagbabago. Halimbawa, ang phenolic resin glue na binago ng B4C ay maaaring makatiis sa mataas na temperatura na 1500 ℃. Ang demand sa merkado para sa heat-resistant adhesives ay patuloy na lumalaki, kaya ang ganitong uri ng adhesive ay may malawak na prospect ng pag-unlad.

2. 2. Mababang polusyon

Habang lumalala ang pandaigdigang kapaligiran, ang mga tao ay unti-unting nagsisimulang gumamit ng ilang mga produktong pangkalikasan. Kahit na ang mga pandikit ay hindi isang malaking kategorya ng mga produktong kemikal, ang pinsala nito sa kapaligiran ay hindi maaaring balewalain. Ang mga hindi pangkalikasan na pandikit na iyon ay unti-unting aabandonahin. Ang polyethylene formaldehyde adhesive (karaniwang kilala bilang "107 glue") ay naglalaman ng libreng formaldehyde, na nakakapinsala sa kalusugan ng tao. Matagal na itong ipinagbawal sa mga mauunlad na bansa, ngunit sa aking bansa, dahil sa mababang presyo nito, mayroon pa rin itong malaking bahagi sa merkado. Gayunpaman, ang paggamit nito ay unti-unting nabawasan at malapit nang ganap na maalis. Kung paano baguhin ang mga di-environmentally friendly adhesives sa environmentally friendly adhesives ay isang mahalagang gawain.

3. 3. Hindi-mapanirang pagbubuklod

Ang mga pangunahing paraan ng pagkonekta ng mga materyales ay kinabibilangan ng bolting, riveting, welding at bonding. Kahit na ang bolting at iba pang mga teknolohiya ay maaaring makamit ang mabilis na koneksyon, masisira nila ang mga materyales dahil sa pag-hollow out o lokal na pag-init ng mga bahagi ng materyal, at hindi maiiwasan ang konsentrasyon ng stress habang ginagamit. Sa kabaligtaran, ang teknolohiya ng pagbubuklod ay isang hindi-mapanirang teknolohiya ng koneksyon, at dahil ang interface ng pagbubuklod ay nagdadala ng pagkarga sa kabuuan, pinahuhusay nito ang kapasidad ng pagkarga at pinapahaba ang buhay ng serbisyo.

4. Magaan

Ang densidad ng pandikit ay medyo mababa, karamihan ay nasa pagitan ng 0.9 at 2, na humigit-kumulang 20% ​​hanggang 25% ng densidad ng metal o di-organikong mga materyales, kaya't maaari nitong lubos na mabawasan ang bigat ng materyal sa pagkonekta ng nakadikit na bagay.