Neue Anwendungsrichtungen und Eigenschaften von Klebstoffen (2)

Neue Anwendungsrichtungen und Eigenschaften von Klebstoffen (2)

1. 1. Temperaturbeständigkeit

Anorganische Hochtemperaturklebstoffe werden üblicherweise im Bereich von 1500-1750℃ eingesetzt, während Kupferphosphatoxidklebstoffe einen größeren Temperaturbeständigkeitsbereich aufweisen und im Bereich von 180-1400℃ eingesetzt werden können. Die Hauptzuschlagstoffe, die in anorganischen Hochtemperaturklebstoffen verwendet werden, sind jedoch Zirkonsand und feuerfeste Erde. Zirkonsand ist relativ teuer und wird hauptsächlich importiert, und feuerfester Boden muss auf Kosten von Land beschafft werden, was enorme Kosten verursacht. Daher ist es unerlässlich, kostengünstige und leicht verfügbare Produkte zu finden, die herkömmliche Aggregate ersetzen und so die Produktionskosten senken. Einige organische Klebstoffe haben durch Modifizierung auch eine hohe Temperaturbeständigkeit erreicht. Beispielsweise kann mit B4C modifizierter Phenolharzkleber hohen Temperaturen von 1500℃ standhalten. Die Marktnachfrage nach hitzebeständigen Klebstoffen wächst stetig, sodass dieser Klebstofftyp vielfältige Entwicklungsperspektiven hat.

2. 2. Geringe Umweltverschmutzung

Da sich die globale Umwelt verschlechtert, beginnen die Menschen nach und nach, einige umweltfreundliche Produkte zu verwenden. Obwohl Klebstoffe keine große Kategorie chemischer Produkte darstellen, kann ihre Schädigung der Umwelt nicht ignoriert werden. Auf diese nicht umweltfreundlichen Klebstoffe wird nach und nach verzichtet. Polyethylen-Formaldehyd-Kleber (allgemein bekannt als „107-Kleber“) enthält freies Formaldehyd, das gesundheitsschädlich ist. In Industrieländern ist es schon lange verboten, aber in meinem Land hat es aufgrund seines niedrigen Preises immer noch einen beträchtlichen Marktanteil. Allerdings ist seine Verwendung allmählich zurückgegangen und wird bald vollständig abgeschafft. Die Umwandlung nicht umweltfreundlicher Klebstoffe in umweltfreundliche Klebstoffe ist eine zwingende Aufgabe.

3. 3. Zerstörungsfreie Bindung

Zu den Hauptmethoden zur Verbindung von Werkstoffen gehören Schrauben, Nieten, Schweißen und Kleben. Obwohl durch Verschrauben und andere Technologien eine schnelle Verbindung erreicht werden kann, werden die Materialien durch Aushöhlung oder lokale Erwärmung von Materialteilen beschädigt, und Spannungskonzentrationen können während des Gebrauchs nicht vermieden werden. Im Gegensatz dazu handelt es sich bei der Klebetechnik um eine zerstörungsfreie Verbindungstechnik, und da die Klebeschnittstelle die Last als Ganzes trägt, verbessert sie die Belastbarkeit und verlängert die Lebensdauer.

4. Leicht

Die Dichte des Klebstoffs ist relativ gering, meist zwischen 0,9 und 2, was etwa 20 % bis 25 % der Dichte von Metall oder anorganischen Materialien entspricht, sodass das Gewicht des Verbindungsmaterials des geklebten Objekts erheblich reduziert werden kann.