Nye bruksanvisninger og egenskaper for lim（2）

Nye bruksanvisninger og egenskaper for lim（2）

1. 1. Temperaturmotstand

Uorganiske høytemperaturlim brukes vanligvis i området 1500-1750 ℃, mens kobberfosfatoksidlim har et bredere temperaturmotstandsområde og kan brukes i området 180-1400 ℃. Imidlertid er de viktigste aggregatene som brukes i uorganiske høytemperaturlim zirkonsand og ildfast jord. Zirkonsand er relativt dyrt og er hovedsakelig avhengig av import, og ildfast jord må skaffes på bekostning av land, noe som er en enorm kostnad. Derfor er det viktig å finne billige og lett tilgjengelige produkter for å erstatte tradisjonelle tilslag for å redusere produksjonskostnadene. Noen organiske lim har også oppnådd høy temperaturbestandighet gjennom modifikasjon. For eksempel kan fenolharpikslim modifisert med B4C tåle høye temperaturer på 1500 ℃. Markedsetterspørselen etter varmebestandige lim er stadig økende, så denne typen lim har brede utviklingsmuligheter.

2. 2. Lav forurensning

Etter hvert som det globale miljøet forverres, begynner folk gradvis å bruke noen miljøvennlige produkter. Selv om lim ikke er en stor kategori av kjemiske produkter, kan deres skade på miljøet ikke ignoreres. Disse ikke-miljøvennlige limene vil gradvis bli forlatt. Polyetylen formaldehyd lim (ofte kjent som "107 lim") inneholder fri formaldehyd, som er skadelig for menneskers helse. Det har lenge vært forbudt i utviklede land, men i mitt land, på grunn av den lave prisen, har det fortsatt en betydelig markedsandel. Imidlertid har bruken gradvis gått ned og vil snart bli fullstendig eliminert. Hvordan modifisere ikke-miljøvennlige lim til miljøvennlige lim er en viktig oppgave.

3. 3. Ikke-destruktiv binding

De viktigste metodene for å koble materialer inkluderer bolting, nagling, sveising og liming. Selv om bolting og andre teknologier kan oppnå rask tilkobling, vil de skade materialene på grunn av uthuling eller lokal oppvarming av materialdeler, og spenningskonsentrasjon kan ikke unngås under bruk. I motsetning til dette er bindingsteknologi en ikke-destruktiv tilkoblingsteknologi, og fordi bindingsgrensesnittet bærer belastningen som helhet, forbedrer det belastningskapasiteten og forlenger levetiden.

4. Lett

Limtettheten er relativt lav, for det meste mellom 0,9 og 2, som er omtrent 20% til 25% av tettheten til metall eller uorganiske materialer, så det kan i stor grad redusere vekten av forbindelsesmaterialet til den festede gjenstanden.